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Insight SiP serves the market with turn-key design services and creative packaging solutions to customers who need highly integrated systems to meet wireless and portable devices space requirements. IT’S ALL IN THE PACKAGE! IN SHORTER TIME!

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Insight SiP fête ses 10 ans au Japon

Lors du salon Embedded & IoT Technology 2018, Yokohama

Sophia Antipolis, France, 06 Novembre 2018 – Insight SiP (www.insightsipcom), spécialiste des modules RF ultra-miniaturisés est heureux de fêter ses 10 années de présence au Japon à l’occasion du salon Embedded & IoT Technology 2018 qui a lieu à Yokohama, Japon du 14 au 16 Novembre 2018 - stand B63 dans la zone IoT Wireless Technology.

      

En 2008 Insight SiP a ouvert un bureau commercial à Tokyo pour servir le marché Japonais. Au fil des ans, ce marché très dynamique est devenu le deuxième marché de la société après l’Europe. Insight SiP est membre de la French Tech Startups Tokyo. Chaque année la société est présente sur les salons japonais, en particulier en 2018, avec des stands à Wearable Expo Tokyo (16-18 Janvier), IoT/M2M Spring Tokyo (09-11 Mai) et Embedded & IoT Technology 2018 Yokohama (14-16 Novembre).

Insight SiP est spécialisée dans la miniaturisation des circuits électroniques RF et dans la conception de solutions Systems-in-Package et Antenna-in-Package. Ces modules miniatures incorporent les composants électroniques élémentaires nécessaires à la communication sans-fil entre petits objets connectés. Les produits de la société sont utilisés dans de nombreuses applications telles que objets connectés pour le sport, le bien-être, la santé ou l’industrie du futur, ordinateurs portables ultra-miniatures, véhicules connectés et plus généralement pour l’Internet des Objets.

Lors du salon Embedded & IoT Technology Yokohama, Insight SiP présente son nouveau combo module LORA/BLE ISP4527. Ce module a été développé spécialement pour respecter les contraintes spécifiques au marché Japonais. Il fait partie d’une nouvelle famille de combos modules d’Insight SiP. Les produits de cette famille offrent de très hautes performances dans un boîtier miniature (18 mm x 10 mm) à tous les clients qui veulent, dans un même dispositif, une connexion radio Lora et une connexion radio BLE avec leurs antennes respectives, une liaison sans contact NFC et un microprocesseur puissant.

En 2010, Insight SIP a été la première société à proposer des modules Antenna-in-Package. Aujourd’hui elle est la première à proposer des modules miniatures avec 2 antennes dans un seul micro-package. Cette toute nouvelle technologie, brevetée par Insight SiP, est utilisée avec succès dans ses nouveaux modules radio LORA/BLE.

Michel Beghin, Directeur Général d’Insight SiP : « Il y a 10 ans, nous nous sommes aperçus que notre expertise dans la miniaturisation RF était très recherchée par les entreprises électroniques japonaises. Ces entreprises sont à la fois très dynamiques et en recherche permanente de technologies avancées. Nous avons alors décidé d’investir à long terme dans ce marché pour établir des relations fortes et durables avec nos clients et partenaires japonais »

« Nous remercions la Japanese Embedded Systems Technology Association (JASA), organisatrice du salon Embedded & IoT Technology 2018, ainsi que le Ministère du Commerce du Japon (METI) et La FrenchTech Tokyo pour leur invitation à participer à ce salon. C’est une excellente occasion de célébrer le 10eme anniversaire de notre présence fructueuse au Japon.

Au sujet d’Insight SIP

Avec une équipe de 20 experts basée à Sophia-Antipolis dans le sud de la France, Insight SiP est spécialisée dans la miniaturisation de modules RF grâce aux technologies System-in-Package. En 2010, Insight SiP a été la première société à industrialiser un module « Antenna-in-Package ». Elle est maintenant la première à intégrer deux antennes dans un package miniature avec ses combos-modules UWB/BLE et LORA/BLE. La société propose aussi le plus petit module BLE du marché ainsi que le plus petit microcalculateur du marché au format d’une carte micro SD.

Créée en 2005 par une équipe de vétérans de l’industrie électronique, Insight SiP s’est déployée à l’international à partir de 2008, avec une filiale aux USA, un bureau commercial au Japon et un réseau de plus de 30 distributeurs sur la planète (www.insightsip.com)

Venez nous rencontrer sur le stand B63 dans la zone IoT Wireless Technology du salon Embedded & IoT Technology 2018, Yokohama, Japan, 14-16 Novembre 2018.

Contacts de Presse

Pour plus d’information, photos, interviews ou pour rencontrer Insight SiP, vous pouvez contacter :

Michel Beghin, Insight SiP, This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it. T: +33 4 93 00 88 80

Martin Forrest, Relations presse pour Insight SiP, This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it. M: +33 7 89 69 54 25

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